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联系人:宋雪 女士 (市场)
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手 机:18938642876

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24小时加急打样PCB 48小时批量线路板厂

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    我司线路板生产工艺能力如下:

1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-20层

3、*大加工面积单面/双面板850x650mm Single/

4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm

5、*小成品孔径e 0.2mm

6、*小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

10、孔电阻≤300uΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度 >5H

14、热冲击 288℃ 10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米

19、常用基材: FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、

20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件

 
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